應用(yòng)領域：

1)     "×₹₩;   建築結構物(wù)內(nè↕∑•i)部結構探測及3D成像；

2)     &nb™π₩•sp;  公路(lù)面層、結構層厚度檢測及病害成像；

3)     &nb♦★sp;  鋼筋混凝土(tǔ)結構鋼筋和(hé)內(nèi)φ'≥部缺陷探測、成像及定位；

4)   &n←®εbsp;    管線探測及定位； ε♠λ

5)     &nb∏™sp;  橋梁鋼筋檢測和(hé)內(nèi)部結構缺陷檢測∏​☆$及定位；

6)     &nbs​™←<p;  道(dào)路(lù)、隧道(dà∞€σ€o)、橋梁、混凝土(tǔ)結構施工(gōng)及驗收質量檢測∑λ；

産品特點：

1)    ↑ ©    雷₩ε達主控系統與天線陣列一(yī)體(tǐ) σ→♣化(huà)設計(jì)，體(tǐ)積小(♠φ↓xiǎo)、重量輕、功耗低(dī)；

2)     &n♠₹÷♠bsp;  網線方式傳輸，接線簡單，方便設備使用(yòng<™)；

3)     ∏α;   可(kě)更換電(diàn)∑​©池，充分(fēn)保證作(zuò)業(yè)效率​'；

4)    &nbs₹÷p;   陣列多(duō)通(tōng♠¥®)道(dào)、多(duō)極化(huà)方式設計(jì)充分αΩ↑"(fēn)保證成像效果；

5)    &★α↓↑nbsp;   MI↓'MO陣列天線設計(jì)，天線密度更大(dà)，集成度∑ε≈更高(gāo)；

6)      ♣γ;  探測速度快(kuài)，數(shù)∞≈™據采集效率高(gāo)，剖面數(shù)據一(y♦♥ī)緻性好(hǎo)，間(jiān)隔均勻；

7)     &n δφ≈bsp;  實時(shí)采集軟件(jiàn↑✔¶)可(kě)安裝在筆(bǐ)記本電(diàn₩​£λ)腦(nǎo)等手持設備，攜帶方便；

8)   &φεnbsp;    實時(shí)采集♥ε軟件(jiàn)能(néng)夠實時(shí)濾∏±∑波、背景消除等基本雷達數(shù)據處理(☆£lǐ)，并且能(néng)進行(xíng)實時(shí)π♠&三維切片成像；

9)    &nbs'∑ p;    實時(shí)采集軟件(ji δàn)可(kě)以按照(zhào)GPS軌迹顯示指定深度✘Ω✘♠水(shuǐ)平切片雷達圖像，可(kě)以指導進行λ"‍♠(xíng)指定區(qū)域的(de)無縫全覆蓋探測。

性能(néng)指标：

1)    Ω✔    外♦♦₩©(wài)形尺寸： 150×28×14cm；

2)    ←γ    陣列形式： MIMO天線陣；

3)      &•σnbsp; 通(tōng)道(dào)個(gè)數(shù)： 14通(tōn¶₽<₽g)道(dào)；

4)    &nb✔βsp;   重量（含電(diàn ε÷£)池）：≤20kg；

5)   &ε×¥nbsp;    功耗：≤20W；

6)      &→↕§nbsp; 單電(diàn)池連續工(g εōng)作(zuò)時(shí)間(jiān)：≥4h；

7)   &nbs♠×Ωp;    A/D：16位；

8)     &♥≤₹nbsp;  供電(diàn)電(diàn)壓：外(©σ‍wài)置锂電(diàn)池供電(diàn)9V～12♥λV；

9)    &nbs₹₽÷p;   探測深度：≥1m；

10)    探測結果：二維♦π≤探測數(shù)據、三維成像切片；

11)    工(gōng)作(zuò$≤)溫度：－20℃～+50℃；

12)   α​÷; 儲存溫度：－40℃～+60℃；